荣耀V30是荣耀去年11月发布的主打拍照的旗舰手机， 我们已对该机进行了拆解，接下来我们从元器件角度分析这款手机有什么特别之处。

  从荣耀V30的BOM表能够准确的看出，荣耀的供应商很多，不会采用单一供应商的成熟方案。荣耀V30是去年11月26日发布的产品，在去年禁令后不仅海思转正了，而荣耀有这么多稳定的供应商，必须得说华为供应链管理能力真的很强，在两次禁令中都能够撑下去。华为的供应链管理有什么不同呢？今天我们就来简单探讨一下。

  对于手机生产厂商来说，供应链就是命脉，不仅关系着产品的研发创新，还关系着公司的生死存亡，如果出现问题，有可能就是致命的。华为对自身的供应链规范化管理开始的非常早，在1998年就开始花费大笔咨询费请IBM实施ISC（集成供应链）以及IPD（集成研发管理），将过去分散和独立运作的供应链模式提升到以计划引领采购、生产、物流、销售的相互协作且有体系、规范化的供应链管理。

  后来华为又提出了ISC+，将所有数据输入系统，引入人工智能，进而实现流程化，还在内部建立物料专家团，通过统一的物料策略、集中控制的供应商管理和合作管理提高采购效率。

  如果不是美国禁令，可能我们没注意到海思竟然已发展到可以撑起华为的半壁江山，不得不佩服任正非的深谋远虑。而华为早在1991年即成立了ASIC设计中心，此后于2004年在ASIC设计中心的基础上成立了海思，主要是做数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。

  2009年，海思推出了第一款手机芯片，K3V1，但迫于自身研发实力和市场原因以失败告终。2012年海思推出K3V2处理器，定位旗舰的华为Mate 1、P6等机型搭载了这颗芯片。但因该芯片发热严重且CPU兼容性太差而被诟病。2013年海思推出麒麟910，首次集成华为自研的巴龙Balong 710基带，华为P6s搭载该芯片，成为海思移动平台转向的历史标志。随后海思推出的麒麟920、麒麟620等等陆续在荣耀手机上试水。海思一路追赶，终于在2017年步入了顶级芯片设计厂商行列。

  从我们拆解的华为荣耀手机产品来看，其实在禁令前华为就开始使用国产屏幕以及海思芯片，京东方和天马的屏幕常常会出现在华为和荣耀产品中，华为和荣耀的手机也采用海思芯片，只是在禁令后国产的元器件比例增加了。事实上，华为产品一直都是多供应商策略，而自从去年美国禁令之后，大家才注意到华为扶植的国产企业。

  其实扶植国产企业有很多优势，首先扶植一个国产供应商，等到其成长起来，就能拥有价格上的优势，也可以拉低国外竞争对手的价格。其次从安全方面出发，有忧患意识的公司都不会采用单一的供应链，防止被卡脖子最好的办法是丰富自己的供应链，也可以培养供应链企业作为备胎，为长远做打算。

  美国禁令之下华为能撑到现在可能是美国政府没想到的，这其中规范化、高效率、丰富的华为供应链功不可没，还有公司领导人深谋远虑的决策，有忧患意识，懂得居安思危，让华为可以在逆境中重生。

  关键字：荣耀V30引用地址：荣耀V30 BOM表揭秘，重压之下华为供应链有何不同

  近日，国家知识产权局公布了vivo公司在2019年7月1日申请了三项手机的设计专利，通过展示草图能够正常的看到这三款手机的设计细节。 从图中能够正常的看到，vivo三款手机的屏幕均采用四个打孔设计，但是位置不同；第一个手机在屏幕的四个角各有一个打孔；第二个四个打孔位置在上方，左右各两个；第三个设计的打孔位置也在手机上方，和第二个相比孔更小，看起来像是独立打孔。 此外，三款手机的别的部分设计大致相同，后部摄像头位置有四个打孔，至少将采用三个摄像头。目前这些只是专利设计，不能确定“四打孔屏”手机会上市。 目前公布的设计都是厂商对手机设计的探索，不过我们更希望看到的是屏下摄像头，这才是最终的全面屏解决方案，但该方案还不成熟，不过未来可期

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